别的不论，山东商9申报武汉理工大学和北京航空航天大学在高端人才方面进步很大。

【成果简介】基于此，月易双月厦门大学汪骋教授、月易双月周达副教授（共同通讯作者）等人对通过溶剂热反应在N,N-二甲基甲酰胺（DMF）中对MCl4（M=Zr或Hf）和联苯二甲酸二酯（BPDC）构建的UiO-67、hcp-UiO-67和hxl-UiO-67结构（nMOFs）进行了研究。份电（E）八面体所有横截面的结构的TEM。

总之，力直从该工作中获得的知识为设计不同形态的nMOFs提供了指导。利用网状化学的拓扑设计和次级结构单元（SBUs）的构建，接交nMOFs可模块化地设计，接交但是特定nMOF的合成条件仍然需要通过大量的反复试验和系统的筛选获得。边协（C）反应溶液的ESI-MS数据显示具有一系列不同封端配体的Hf6和Hf12SBUs的特征峰。

汪骋团队希望以这类二维材料为基础，开始与囊泡结构结合，组装人造叶绿体。机器学习的最新进展为有效探索这一高维空间提供了统计方法，山东商9申报可能填补nMOF工程化设计的空白。

月易双月UiO-67采用带有12连接的[M6(μ3-O)4(μ3-OH)4]12+（M=Zr/Hf）SBUs和线性二羧酸配体BPDC连接成面心立方（fcc）拓扑。

此外，份电nMOFs的放大合成也因合成参数的敏感性而充满挑战。注：力直三星、力直高通和谷歌曾于今年2月宣布结成XR联盟，LG总裁赵柱完（音译）也在今年7月举行的中长期业务战略新闻发布会上谈到XR时表示，当时正与几家公司接触并研究商业化的可能性。

同时，接交司宏国称目前计划在明年第一季度推出下一代XR芯片，接交将比MetaQuest头显采用的第二代芯片（XR2）更加先进，预计在图形处理能力、视频透视能力和AI性能均会优于第二代芯片。据韩媒etnews今日报道，边协三星和LG已被证实正在开发基于高通芯片的XR设备。

司宏国对XR设备的前景表示看好：开始我们认为2024年将是VR、AR设备的增长高峰年，未来2-5年是持续增长期。▲图为高通第二代骁龙XR2平台预计三星和LG将基于第三代芯片制造XR终端，山东商9申报以应对Meta的Quest和苹果的VisionPro等产品。